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“中国芯”终于迎来新的里程碑。在华为事件不断升级的时候，中科院传来了让所有人振奋的好消息，我国自主研发的新型垂直纳米环栅晶体管技术，取得突破性进步，它就给中国的芯片制造插上了腾飞的翅膀。
近些年来，在众多企业的共同努力下努力，在软硬件方面我们已经逐渐地在赶上了世界领先水平，而晶体管技术方面的突破却迟迟未能出现，这也成为很多企业受制于人的咽喉所在，最底层的技术没有，上层的东西弄得再好也不能自主生产。
随着5G时代的到来，中国企业发展疲软越来越明显，高科技企业处处碰壁，最明显的就是华为公司的处境了。通过多年努力，华为在软件和cpu方面的研究有了巨大的进步，最后还是因为芯片问题处处被制，最尴尬的是随时可能面临不能生产自己的技术产品的尴尬境地。
此次中科院所宣布的这种新型垂直纳米环栅晶体管技术，是目前世界上芯片领域2纳米工艺的主要技术候选方式，有了它属于我们自己的世界级芯片就能得以实现，就是等于我们找到了芯片领域的大油田。
之所以说这是一个振奋人心的消息，是因为目前我们的相关产业正在受到国外的打压。目前世界上主流的芯片制造工艺还是七纳米加Euv工艺，我们为之骄傲的华为5G芯片就是用这种工艺制造的，可惜的是我们自己是没有能力制造出这样的芯片，这就是可悲的地方。这种技术的核心就在于它可以在指甲盖大小的芯片里放上超过1000亿个晶体管，它涉及到晶体管本身和相关的叠加技术。
此次中科院发布的新型晶体管就属于2纳米及以下工艺所需要的新型晶体管，也就是说有了它，我们就有了制造先进芯片的基础材料，也就从根本上解决了芯片的“原材料”问题。这项研究并非一蹴而就，实际上在2016年的时候对于该技术的研究已经展开，但是因为种种原因进度并不理想，此次中科院的新消息的确让人意外，这是中国芯片崛起的标志。
