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美国围堵中国的“芯片第一岛链”已接近形成。

美国围堵中国的“芯片第一岛链”已接近形成。

近日,美国拉拢日韩和中国台湾厂商建立“去中国化”的半导体联盟的芯片第一岛链计划,已经进入最后的“封链”阶段,美国极力拉拢三星加入抗中阵营,形成最后的半导体包围圈。

早在2020年,我就在《中美科技冷战推演:“新三大岛链”的博弈》的文章中指出,美国正着手建立围堵中国数智经济的“新三大岛链”,其中芯片将是美国构筑的“第一岛链”,可惜这篇文章并没有得到产业界重视,大家一致期待拜登上台后对华政策转向,尽管我强调封堵中国科技产业是美国的国家意志,不要对赌特朗普败选后美封杀中国高科技企业的做法会政策改弦更张。

一年时间过去,中国正在逐渐失去突围“芯片第一岛链”的时间窗口,然而很多人在指望中芯国际可以解决中国的芯片问题,难道产业界不知道中芯国际不可能为美国实体清单企业提供芯片的事实吗?中芯国际不过是套着中国外衣的“美芯国际”而已,它不可能帮助中国实体清单企业解决芯片断供问题。

眼下,第四次工业革命以及数智经济的本质,就是“在芯片上建设国家”,所有的智能领域的实现都依托于物理芯片的支撑,中国在突破了出海“三大岛链”之后,现在又在遭遇芯片、操作系统OS、卫星互联网等“新三大岛链”的封锁,而我们的巨头企业还在为互联网卖菜和PPT造车而All in,真的是有刘禅遗风。

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