拜登：必须加大半导体投入应对中国，拜登立法为半导体产业提供资金

近日白宫就芯片半导体问题举行了一次高标准会议。这个会议实际上是为拜登的2.3万亿美元基建投资做背书，为什么这么说？

榜首，拜登在这次会议上说了，芯片、晶片、电池、宽带，都是基建。这简直跟我国对新基建的理解差不多。

第二，台积电、英特尔、三星等19家相关大型企业负责人受邀出席，充分表明了美国对半导体高端范畴的掌控。

第三，拜登说，我国方案大举重整和主导半导体供应链，并投入可观的资金，以达成意图。事实上在美国的打压下，我国确实正在做这件事。

第四，美国的2.3万亿美元的基建方案，外界认为不可能短期内依靠税收的提高，又有可能是货币的放水。拜登明显是想将注意力拉向我国之后，为自己找个台阶下。

第五，应当注意到，国际化的竞赛交融比竞赛更为重要。现在全球的芯片之缺，也有中美交易关系紧张的原因。