尽管2014年增长了12.9%,但全球半导体资本支出预计2015年仅增长0.8%,达到657亿美元,据Gartner,Inc。资本设备支出将于2015年增加5.6%,下降了第三次的11.3% 2014年季度预测,正如最大的消费者采用保守的投资策略(见表1)。“2014年
设备支出表现优于资本支出,并在2015年继续这样做,这是2016年将逆转的情况。Gartner的研究副总裁Bob Johnson表示,2015年,2015年总资本支出将增长0.8%,而在我们以前的预测中,鲍勃约翰逊表示。“随着我们对2015年的唯一可见性的公司支出计划,显然是谨慎的情绪,除了记忆之外,制造商在响应有利的市场条件下增加能力。”2015年
,设备支出将增加5.6 %,由于制造商拉回新的Fab施工并集中在升高的新容量上。该设备增长率从Gartner之前的11.3%的预测下降了11.3%.Table 1worldwide半导体资本支出和
设备消费预
测,2013-2018(数百万美元)201320182015201620172018Semadions资本支出($ M)57,840.2765,289.5165,785,289.5165,785.265,21175,30184.1175,307.51Grownth (%) – 1.512.90.8-0.47.17.3Capital设备($ M)33,452.0038,928.1541,108.4940,182.3944,616.3747,310.13Growth(%) – 11.616.45.6-4.211.26.3WAFER FAB设
备($ M)27,278.0731,633.1133 ,746.1933,637.0236,942.8039,129.40growth(%) – 8.016.06.7-2.710.15.9WAFER级制造设备($ M)28,758.1033,400.5535,670.8935,5535,670.8935,5535,670.8935,538.239,281.4041,792.30growth(%) – 8.516.16.8-2.610 .86.4WAFER级包装和装配设备($ M)1,480.021,767.441,924.701,901.202,338.602,662.90growth(%) – 17.819.48.9-1.223.013.9DIE级包装和装配设备($ M)2,868.683,264.373 ,136.072,628.032,953.903,112.23growth(%) – 25.813.8-3.9-16.212.45.4起动测试设备($ M)1,825.222,263.242,301.532,016.142,381 .062,505.59growth(%) – 27.624.01.7-12.418.15.2Source:
Gartner(2015年1月)
铸造厂将继续在2015年拓展逻辑集成设备制造商(IDMS)。预计铸造支出将增加4.8%,相比之下,总逻辑支出减少了5.3%。然而,Gartner的总逻辑支出的长期前景显示了一个平面的配置文件,因为预测的移动性市场饱和将抑制新容量的需要,并创建一个环境容量升级到最新节点的环境。记忆资本支出(CAPEX)前景仍然强劲,2015年仍有13.5%的预测增加,而前一季度预测增加17.7%。记忆制造商目前享有强大的定价环境,该环境设定了更新的
支出增长的阶段.MANY供应商将在2015年从NAND到DRAM的新能力转移,以利用有利可图的市场状况,但重点在于转向支出NAND在2016年及以后的DRAM市场状况恶化。从上一季度预测的44亿美元的资本支出减少,其中14亿美元用于记忆。这包括为NAND Flash减少36亿美元,未减少0.2百万美元,闪存,DRAM增加了24亿美元。在2015年之后,由于DRAM进入供过于求的条件,NAND Flash Capex预测在上一季度的预测中增加了2016年的17亿美元,2017年的23亿美元和2018年的26亿美元,因为NAND制造商增加了更多能力,以回应增加的需求。固态驱动器。
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